2022年开始研发车规级MOSFET系列产品，在先进封装的基础上，尽量降低导通内阻RDS(ON)，降低器件结电容容量(Ciss),从而降低驱动时电荷储存量（Qg）。提高开关特性，有效减小损耗，减小热量产生，提升可靠性。高功率额定封装为TO-252、TO-220和TO-247，符合IATF 16949标准的产线封测，通过AEC-101认证。
车规功率MOS使用在动力电池管理系统（BMS）、充电桩、车载逆变器等产品，为车载客提供强有力的技术支持与服务，满足客户多元化需求，为客户创造价值.